RTA 快速退火爐
桌上型 RTA
- 加熱區：四區加熱設計
- 溫度: 1區, 最高操作溫度1000℃
- 均溫區：±3℃
- 適用晶片: 2~4" Wafer
- 外觀尺寸: 802 x 550 x H380 mm
- 升溫速率：1℃~100℃/ 秒 UP
- 模組化加熱體：加熱元件隔熱材料採用冷壁式設計純金鍍鏌
- 隔熱：採用氣體與冷卻水雙重冷卻
- 熱電偶：k- type 合金測溫線
- 進口數位可程式溫度控制器：一組 16 段 or 30 組 300 段
- 電力需求：220V / 3Phase / 60A
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桌上型RTA
適用晶片 2"~4" Wafer
搭配進口特製溫度控制器
抽屜式 RTA - R-401 2"4"單片
- 加熱區：四區加熱設計，共 150X150 ㎜
- 溫度: 1區, 最高操作溫度1000℃
- 均溫區：Ø100 ㎜ ±3℃
- 適用晶片: 破片~4" Wafer
- 外觀尺寸: 500 x 500 x H1060 mm
- 升溫速率：1℃~100℃/ 秒 UP
- 模組化加熱體：加熱元件隔熱材料採用冷壁式設計
- 隔熱：採用氣體與冷卻水雙重冷卻
- 熱電偶：k- type 合金測溫線
- 進口數位可程式溫度控制器：一組 16 段 or 30 組 300 段
- 電力需求：220V / 100A / 1Ø ､25000W
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抽屜式RTA
適用晶片 2"~4" Wafer
石英載盤
最高溫 1000 度
升溫速率 1℃~100℃/ 秒 UP
R-8160 2" x 16片 or 8" 單片
- 加熱區：6 區設計，250X250 ㎜
- 均溫區：Ø200 ㎜ ±3℃
- 適用晶片: 2"x16pc or 8"x1pc Wafer
- 最高操作溫度：1000℃
- 升溫速率：1℃~100℃/ 秒 UP
- 模組化加熱體：加熱元件隔熱材料採用冷壁式設計
- 隔熱：採用氣體與冷卻水雙重冷卻
- 熱電偶：k- type 合金測溫線
- 進口數位可程式溫度控制器：一組 16 段 or 30 組 300 段
- 電力需求：220V / 100A / 1Ø ､25000W
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適用晶片 4"
Wafer : 2"~8"(2"x16pc,4"x4pc,8"x1pc)
RTA 專用 SIC 載盤
T/C Wafer校正
升降曲線
RTA電腦生降溫
Tube RTA
- 類型：近紅外線高溫型
- 溫度範圍：室溫~1,200?(最大)
- 最大加熱速率：50度C/s 真空中
- 溫度均溫區： ±2℃ at 1200度C 真空中
- 加熱氣氛：大氣中、真空中、不活性氣體
- 試料區尺寸：20mm x 20mm x 2.0tmm (最大)
- 溫度控制器感測器：JIS熱電偶 K固定
- Lamp型式：1kW-4-100V
- 程式模組：溫度對時間設定、Stmp數256、Progrm數32(最大)、PID+fuzzy 控制、自動微調、USB通信機能、自動/手動操作等多數機能
- 外觀尺寸：約260W x 169H x 355D
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最高溫1000度
升溫速率50℃~100℃/ 秒 UP
滑軌式開口設計
管型 RTA
適用晶片 4" Wafer
真空排氣 / 數位真空計
管型6" 黃金反射腔體