Linton/Kayex - 半導體滾圓機 半導體切片機
單晶滾圓機
- 加工直徑 150~310mm
- 加工長度 150~650mm
- 粗、精磨速度 20~40m/s, ∅250x∅38.1x60
- V-Notch 速度 20m~25m/s,∅80x∅35x8
- 全自動上下料
- 機台尺寸 4210x2680x2175mm
單晶鑽石線切片機
- 三軸獨立溫控
- 切割速度 2100mm/min
- 單向/雙向 切割
- 加工尺寸：450mm
一對一即時互動
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